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點成電路板

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氧/氮化鋁陶瓷基板當前的位置:點成首頁 > 產品中心  氧/氮化鋁陶瓷基板

綠油陶瓷板

詳細介紹

陶瓷基金屬化基板擁有良好的熱學和電學性能,是功率型LED封裝的極佳材料,特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構;同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。
優勢:
1.更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數;
2.更牢、更低阻的導電金屬膜層;
3.基板的可焊性與耐焊性好,使用溫度范圍廣;
4.絕緣性好;
5.導電層厚度在1μm~1mm內可調;
6.高頻損耗小,可進行高頻電路的設計和組裝;
7.可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率最大可以達到10μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化;
8.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長;
9.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用。
10.三維基板、三維布線。
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